提供与晶圆厂兼容的自动 FOUP 装载器 (AFL) 选项

可选的自动 FOUP 装载器 (AFL) 允许 Helios NanoLab 1200AT DualBeam 系统位于半导体晶片生产厂内部，可用于提取目标结构和缺陷的超薄样品，以便在高分辨率透射电子显微镜 (TEM) 中进行检查。将 1200AT 移动到晶圆厂内部，使其更接近晶圆工艺线（近线），提供关键信息的速度比基于实验室的裂解晶片分析快三倍，从而能够加速新工艺的开发并实现大批量生产的产量增长。

iFast 半导体晶片导航

半导体应用的导航已经大大增强，允许工作流以更自动化、稳健和常规的方式运行。缺陷导航已集成到 iFast 框架中，以便有效处理通过缺陷文件导入的站点。可在 iFast 中构建晶片图 & 位点平面图，并通过自动化的方法处理每个位点。之前通过独立应用程序提供的细胞导航功能已被集成到 iFast 中，以提高易用性。FEI 专有的 Cell Navigator 软件可自动对大海捞针般难找的对象进行定位。该软件能够在 50 nm 横向场中导航至单个 SRAM 位。

MultiChem 气体输送系统

DualBeams 具有先进的光束化学解决方案提供了更精确控制的沉积和蚀刻能力，并且可以与自动化应用结合使用。MultiChem 是一种紧凑型 6 注入管线气体输送系统，具有先进、集成的过程控制能力。每条注入管线上的单独加热和气体流量控制阀用于精确控制气体注入量。电动注射针和保存的位置预设可使用户准确地定位针头，以在样品表面上进行优化、可重现的气体输送。

EasyLift 纳米机械手

EasyLift 的低漂移、高精度运动允许使用倒置剪薄技术简单一致地创建传统 TEM 片晶或超薄片晶。EasyLift 与显微镜的 xT 软件集成，提供了一种简单、直观的方法，用于将 TEM 样本提升并转移到网格上，均在DualBeam腔室内。高度精确和快速的电动旋转使 EasyLift 非常适合高速倒置或平面视图样品制备。功能包括通过 EasyLift 与 Helios NanoLab 1200AT DualBeam 用户界面的完全集成达成的简单的“点击和拖动”移动。