芯片拍照是反向工程中一个重要的环节，为了能够提供完美的拍照效果，公司购进了最先进的德国莱卡显微镜和蔡司电子显微镜（SEM）等设备，能够拍摄90nm工艺以上的各种芯片的图像。
同时为了更好满足客户浏览图像的需要，可免费为客户进行图像的三维拼接，能够达到同层图像完整无缝，异层图像精确对准的效果。